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文/高歌
5月21日一早，吴新的手机收到一条推送：商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。
点开一看，这则消息写到：中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。
相比关税摩擦，吴新说，这则消息对他所在的行业影响更大。而这样的“管制”自2018年以来应接不暇，对整个集成电路行业而言，已然不是新鲜事了。
过去数年，美国对华技术封锁不断升级，从出口管制到投资审查，“小院高墙”已演变为”大院高墙”，人工智能、半导体等关键领域成为主战场。
关税摩擦或许只是“经济武器库”的一个变体。
这也使得集成电路行业可以成为观察内外部变化的最为典型的窗口：外部，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，行业发展因此受到一定的影响；内部，技术层面的受限也需要进行突破，行业自身也面临着竞争极度激烈的境遇，一方面对资金仍然渴求，资本层面依赖上市融资获取持续研发资金，IPO政策仍待开闸。
在吴新看来，他所在的芯片设计行业受到关税摩擦的影响较为有限，但是来自技术的制约的影响更为深远。目前国内企业都在比拼谁能活得更久，行业格局仍然有待形成，可前路还没跑通，行业内卷也来了。
中国半导体行业协会数据显示，国内芯片设计公司超过3800家，但55%的企业年营收不足1000万。
“客观来看确实存在技术代差，国内有限的资源也会更向头部企业倾斜，我们需要先确保生存，再想其他。” 吴新说。
01 当“小院高墙”变成“大院高墙”
4月以来，有关美所谓“对等关税”引发的冲击对于内部环境的也带有一定的扰动。在日内瓦进行的中美经贸高层会谈为双方争取来了90天的窗口期，但在技术领域的限制一直没有减缓。
5月13日，美国商务部宣布启动撤销拜登政府的人工智能扩散管制规则(AI Diffusion Rule)的程序，同时宣布将进一步采取措施加强全球半导体的出口管制。
此外，美国商务部工业安全局(BIS)同日宣布将加强对海外AI芯片的出口管制措施。具体包括：明确全球范围内使用华为昇腾芯片均属违反美国出口管制条例；向公众发布风险预警，指出若允许美国AI芯片被用于训练中国AI模型可能造成的后果；向美国企业发布供应链安全指南，指导企业防范技术转移风险。
5月21日，商务部回应称，创新发展、合作共赢是大势所趋。中方敦促美方立即纠正错误做法，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方支持全球企业按照市场原则贵丰配资，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方密切关注美方措施执行情况，将采取坚决措施维护自身正当权益。
但从客观情况看，出口管制并没有减缓，且呈趋严之势。根据CF40的统计，在2017年至2024年间，中国被纳入实体清单的实体数量显著增加。
从原因上看，与中国自身因素相关的原因成为中国实体进入实体清单的最主要原因。数据显示，高达约60%的实体被纳入实体清单的原因与中国自身因素直接相关，而“支持其他国家军事力量”占比约35%。CF40研究表明，这一数据分布表明美国实体清单管控措施主要针对的是中国自身的活动和能力发展。
在《从出口管制演变看美国的对华技术遏制》报告中，CF40给出了以下几点观察：第一，从上一次特朗普政府开始，出口管制的目标已开始从防止传统的军事技术扩散转向遏制以中国为代表的新兴经济体的科技发展；第二，上一次特朗普政府时期，出口管制总体呈加速趋势，拜登政府执政的后两年，出口管制力度明显加强；第三，“小院高墙”策略因未能遏制中国技术突破正扩展为“大院高墙”,美国的出口管控已远超原先设想的“少数领域”；第四，美国不断扩大的管控范围和持续加强的限制措施最终只会使美国孤立于世界，无法阻碍中国的科技进步。
“从2022年开始观感更加明显，每年十月或十一月出一个新规，”在吴新看来，从最新的情况看，关税战对集成电路产业存在潜在影响，但芯片设计领域尚未形成明确的约束。
“对于集成电路企业来说，因为我们本身需要进口，销售侧有的时候需要直接卖芯片和板卡，有的时候需要根据客户的需求去找服务器厂商购买，打包好之后交付，涉及到部分关键元器件的就需要进口，但是现行的关税政策对这部分的影响还是较为有限的。”
尽管产品形态不同，但核心业务仍是芯片设计。企业将设计好的芯片下游环节进行流片和制造，最终封装成板卡销售，在行业中的位置非常前端。
吴新表示，从去年11月到今年1月的对先进制程和算力密度的限制对芯片设计企业的这部分业务具有一定的影响，并且这部分影响是绕不开的。
去年12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。
随后中国半导体行业协会发布声明呼吁，相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体供应商的稳定发展。
根据中信证券(600030)12月3日的研报分析，这次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进程。由于相关企业已有提前准备，因此短期实际影响有限。长期而言则需放弃幻想，自立自强。
这些都指向全产业链国产化进程还需要进一步加速。
02 开源与内卷
英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。
行业对此形成的共识是，在关税争端与出口管制的影响下，英伟达等国际芯片公司的产品供应紧张，国内人工智能企业需要寻求替代方案，这在某种程度上为国产芯片的发展也带来新的契机。
从产品生产及销售的流程看，吴新说：“我们的芯片设计完成后，会交给下一环节流片和制造。制造完成后，芯片需要进行封装。最后，芯片会被制成板卡，像显卡一样销售。销售形式多样，有时我们直接销售芯片，有时以服务器形式打包销售，具体取决于客户需求。 ”
在当前出口受限的大背景下，芯片制造的主要挑战仍然是对先进制程技术的依赖。设备和技术路径的制约使得这些企业继续寻找到国产化的替代方案。
对芯片制造工艺的限制（如算力密度、先进制程）直接影响企业产品迭代。行业的未来发展方向是提升技术水平，缩小差距。这需要时间和资源的投入，尤其是在先进制程技术和设备方面。行业希望通过更多的资金支持和资源倾斜，能够逐步提升国内芯片制造的竞争力，最终实现自主可控。
直白点说，吴新说：“我们需要更多的资金和资源来支持国产化替代。”
今年两会期间，证监会明确提出“重科技、轻财务”的审核思路，这被认为是资本市场建设全面支持科技创新企业发展的明确信号之一。
科创板与北交所是政策试验田：前者允许未盈利企业上市，但需证明技术全球领先性；后者则将研发投入占比、知识产权数量等创新指标纳入核心审核标准，要求企业近三年研发投入占比不低于3%，平均研发金额超千万元，并拥有至少3项发明专利或50项软件著作权。
最新的政策动态发生在5月22日下午，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上，针对引导创业投资投早、投小、投长期、投硬科技，加大对科技型企业的支持方面，证监会表示，将支持突破关键核心技术的科技企业适用“绿色通道”，为企业创新成长提供更加适配、更加包容的制度支撑。
从微观主体的感受方面，据吴新观察，IPO提速还需时间，但行业内卷已经无法避免地来袭。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶撰文指出，中国在集成电路产业链的几乎所有环节都呈现出不同程度的内卷。尽管各细分领域的产业特点不尽相同，但内卷比较共性的特征包括产业发展“有量无质”，基础创新“动力不足”以及产品供给“结构失衡”等。
其中集成电路设计是“内卷化”程度最高的一环。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，截至2024年6月，国内涉及的集成电路设计企业数量为3451家，超过55%的企业销售收入不足1000万元，超过80%的企业是人数少于100人的小微企业。
这些企业大量涌现于2020年前后，在那一时间段正值产业处于国产替代化、市场需求高，以及科创板上市预期高，加上资本市场关注度高的“三高”状态。
但随着2023年全球半导体行业进入下行周期，大量企业缺乏对市场周期性变化的应对经验，存有高库存、高负债引发的高风险倾向。
“我们的生存策略是先活下去，谁活到最后谁就赢了。这个行业不需要太多的企业，最终资源会集中在少数存活下来的企业中。”吴新说。
（应受访者要求吴新为化名）
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